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氧化鋯陶瓷燒結(jié)的過程

發(fā)布時(shí)間:2020-08-14 瀏覽:49次 責(zé)任編輯:深圳康柏新材料科技有限公司

    如今,氧化鋯陶瓷已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于臨床牙冠部的修復(fù)、種植體和基臺(tái)的修復(fù),那么氧化鋯陶瓷燒結(jié)的過程你了解多少?無(wú)論是傳統(tǒng)陶瓷還是精密結(jié)構(gòu)陶瓷,都離不開燒結(jié),可以說,燒結(jié)是陶瓷坯體成型的后一道工藝,陶瓷產(chǎn)品的性能優(yōu)劣很大一部分因素是由燒結(jié)來決定的,如何燒的致密度高、燒的均勻、降低制造成本?其實(shí)它的前一道工序脫脂環(huán)節(jié)至關(guān)重要,下面我們一起來看看:



    一、什么是陶瓷的燒結(jié)?


    陶瓷素坯在燒結(jié)前是由許許多多單個(gè)的固體顆粒所組成的,坯體中存在大量氣孔,氣孔率一般為35%~60%(即素坯相對(duì)密度為40%~65%),具體數(shù)值取決于粉料自身特征和所使用的成型方法和技術(shù)。當(dāng)對(duì)固態(tài)素坯進(jìn)行高溫加熱時(shí),素坯中的顆粒發(fā)生物質(zhì)遷移,達(dá)到某一溫度后坯體發(fā)生收縮,出現(xiàn)晶粒長(zhǎng)大,伴隨氣孔排除,終在低于熔點(diǎn)的溫度下(一般在熔點(diǎn)的0.5~0.7倍)素坯變成致密的多晶陶瓷材料,這種過程稱為燒結(jié)。


    燒結(jié)的驅(qū)動(dòng)力是粉末坯體的系統(tǒng)表面能減小,燒結(jié)過程由低能量晶界取代高能量晶粒表面和坯體體積收縮引起的總界面積減少來驅(qū)動(dòng),而促使坯體致密化的燒結(jié)機(jī)理包括蒸發(fā)-凝聚、晶格擴(kuò)散、晶界擴(kuò)散、黏滯流動(dòng)等傳質(zhì)方式。


    二、燒結(jié)過程中出現(xiàn)的三種變化


    燒結(jié)過程中通常發(fā)生三種主要變化:


    1.晶粒尺寸及密度的增大;


    2.氣孔形狀的變化;


    3.氣孔尺寸和數(shù)量的變化,通常使氣孔率減少。


    對(duì)于致密陶瓷材料,相對(duì)密度一般可達(dá)到98%以上,而對(duì)于透明陶瓷要求燒結(jié)后陶瓷內(nèi)部氣孔率趨近于零。